Tendência de desenvolvimento de tecnologia de controlador do motor
4.1 alta segurança
Segurança através de torque: SBC + MCU monitoramento arquitetura, fonte de alimentação alternativa de alta tensão, chip de segurança motorista, abrangente diagnóstico de falha IGBT, caminho de desligamento de segurança independente, resolvedor sinal decodificação de canal independente da ADC, circuito de amostragem de alta tensão de dois canais de alta qualidade, sensor de salão atual qualidade diferente trifásico é implementado.
4.2, classificação alta da EMC
Agora a segunda geração de produtos pode ser capaz de fazer class3, class4 e mais tarde EMC fará class5, exigindo medidas ser miniaturizado e menor custo. Inovação de avanço de núcleo EMC é posicionada: com melhor soluções de filtragem, menor custo custos de dispositivo EMC requisitos de alto nível da EMC. Se EMC requer class5, a relação do volume é inferior a 5% e o custo é menor que 50RMB.
Conteúdo de pesquisa de desenvolvimento inclui: "controle eletrônico + motor" solução do sistema EMC, núcleo dispositivo EMC características investigação e solução, "controle eletrônico + motor" plataforma de simulação do sistema EMC.
4.3, alta pressão
Principalmente para automóveis de passageiros, a atual tensão é geralmente em torno de 300-400V e pode desenvolver a alta tensão no futuro. Carregamento super rápido e aumento de demanda de energia são as forças motrizes internas para a alta tensão de veículos eléctricos. Se a tensão de carga é aumentado de 400V para 800V, o tempo de carregamento pode ser reduzido pela metade. Esta peça deve ser atualizada, veículos elétricos vão se tornar populares no futuro e de alta tensão é uma tendência de desenvolvimento. Correspondente a esta tendência, a concepção de inversores moverá desde a concepção IGBT 650V 750V superior e IGBT 1200V.
4.4, alta densidade de potência
Na perspectiva de embalagens, a tendência dos tradicionais módulos easy-to-use para tijolos quadrados, formas ultra-fino e finalmente próprias formas DBC/chip tem evoluído. O volume do pacote irá ser miniaturizado com subconjunto. Em 2018, ou no futuro, ele pode chegar a 1/10 do tamanho do volume 2013.
Da dimensão da microplaqueta para a eficiência elevada e alta temperatura de junção operacionais, tais como chip de E3, a temperatura de junção é 150 ° C, a temperatura de junção EDT2 chip pode ser aumentada para 175 ° C, SIC temperatura de junção de chip de silício pode superior a 175 ° C, se E2 a perda de energia do chip é 1 e o último poder duas perdas são entre 0,8 e 0,3 a 0,5, respectivamente. O uso de dispositivos de SiC pode significativamente reduzir as perdas de comutação, melhorar a eficiência do sistema, reduzir o tempo de morte e aumentar a saída do sistema. Partir da consideração global da bateria e controlador, o custo total diminuiu 5%, e faixa de cruzeiro aumentou 10% na perspectiva da totalidade do veículo. A eficiência global pode ser melhorada usando dispositivos de SiC.
Com o desenvolvimento de dispositivos e o desenvolvimento de tecnologia de embalagem, previsão de custo diminuirá gradualmente.
Em termos de dimensões do produto, o controlador para o fornecimento de hipocampo pode alcançar 18kW/L e a densidade de poder do controlador de carro de passageiro de segunda pode ser 26kW/L. O mais recente controlador de carro de passageiro pode fazer 35kW/L. No futuro, a SiC materiais são esperados para atingir uma densidade de potência de 45 kW/L.
4.5, personalização e integração de dispositivo
Funcionalmente seguro, altamente integrado:
Segurança funcional, maior frequência:
Unidade de isolamento IC: segurança funcional, integração elevada:
Capacitores de modelo foram altamente personalizados, mesmo integrando a EMC em capacitores de modelo. Por exemplo, capacitor de EMC Y do controlador, uma placa separada, será integrada no futuro. Este é o controlador do motor em si, e o futuro sistema também está se movendo no sentido da integração.
Se você quer comprar um motor da ferramenta de poder, preste atenção ao poder do motor da C.c. de ferramenta.
