Orientada a demanda, Mitsubishi Electric lançou uma série de dispositivos de poder inovador
De a 28 26 de junho, exposição de Ásia PCIM realizou-se no Shanghai World Expo exposição e centro de convenções. Mitsubishi Electric semicondutor Greater China tem apresentado uma série de produtos de dispositivo de potência (IGBT, IPM, DIPIPM, HVIGBT e EV-PM) e relacionados a soluções que representam tendências populares da indústria no show. Na tarde do dia 27, a Mitsubishi Electric realizou uma conferência de mídia em Jinjiang o Doubletree Hotel Shanghai East. Dr. Gourab Majumdar, Chief Technology Officer da Mitsubishi Electric semicondutor, mesmo entendimento de Mitsubishi Electric de componentes de potência e introdução de novos produtos. Mitsubishi, maior China General Manager de semicondutores Motor Nan Zhenyi, canção Gaosheng, diretor técnico da Mitsubishi Electric semicondutor, grande China, Qian Yufeng, diretor de Marketing da Mitsubishi Electric semicondutor, China maior e o Sr. Ming Shang, diretor de técnico serviço centro de Mitsubishi Electric ágil poder semicondutores (Hefei) Co., Mr. Ltd. Yan Lihao, diretor de relações públicas e publicidade da Mitsubishi Electric semicondutor, participaram da conferência e respondeu às perguntas dos meios de comunicação.
Orientada a demanda, com uma variedade de novos produtos na Ásia PCIM
Mitsubishi Electric tem sido continuamente Pesquisar e desenvolver a produção no campo de automação com o objetivo de melhorar a eficiência da produção, melhorando qualidade produtos e necessidades de desenvolvimento ambiental e combinando o desenvolvimento necessidades de transformação de automação industrial da China e modernização com produtos cuidadosamente.
Esta exposição PCIM Ásia, Mitsubishi Electric semicondutor Greater China exibiu 19 produtos de dispositivo de poder que representa a tendência da indústria. Os produtos englobam cinco campos principais: eletrodomésticos inversor, industrial, nova energia, controlar a tração e veículos elétricos. De acordo com as demandas de mercado diferente, Mitsubishi Electric exibiu uma variedade de produtos mais recentes, incluindo o tipo de montagem em superfície IPM e novos módulos IGBT de alta potência de pacote.
Na conferência de imprensa na tarde do dia 27, Dr. Gourab Majumdar, oficial chefe de tecnologia da Mitsubishi Electric Semiconductor, deu uma introdução detalhada de vários novos produtos e também era compartilhado com a compreensão de Mitsubishi Electric do poder componentes.
O tipo de montagem em superfície IPM é apropriado para sistemas de movimentação do motor tais como ventiladores de ar condicionado doméstico inversor, inversor de geladeiras e máquinas de lavar louça de frequência variável. Tem três características: em primeiro lugar, isso facilita a instalação do sistema através de montagem de superfície; em segundo lugar, o produto do controle interno do IC e layout de pino ideal são positivos para miniaturização do sistema e roteamento de substrato simplificadoras. Em terceiro lugar, com proteção interna, o produto pode ajudar a aumentar a liberdade de design sistema.
Como um módulo de poder inteligente, o IPM de montagem a superfície é o produto de impulso principal da Mitsubishi Electric. "O próximo passo, precisamos considerar como integrar mais componentes para o módulo IPM, tornando mais fácil para os clientes a usar," disse o Dr. Gourab Majumdar. De acordo com relatos, o produto está programado para ser lançado oficialmente em 1 de setembro.
No negócio global do Grupo Mitsubishi Electric, os dois setores de automação industrial e sistemas de energia e potência representaram mais de 50% das vendas do mercado em 2017. Componentes de potência são parte da divisão de componentes eletrônicos de Mitsubishi Electric, que responde por uma pequena porcentagem dos componentes principais dos produtos do grupo. O núcleo da indústria de componentes de potência é o chip IGBT.
Dr. Gourab Majumdar disse que as aplicações na indústria de componentes de alimentação este ano são principalmente sétima geração IGBTs e diodos de sétima geração. Neste momento, produção em massa de Mitsubishi Electric e abastecimento da indústria de componentes de potência também baseia-se na sétima geração de chips IGBT. Ao mesmo tempo, a Mitsubishi Electric tem novos padrões de embalagens para aplicações de mercado diferentes.
Em aplicações industriais, sétima geração IGBT a Mitsubishi Electric adota tecnologia de empacotamento de SLC pela primeira vez, que muito se estende a vida da aplicação do módulo. No campo da nova geração de energia, especialmente geração de energia eólica, este ano, um novo módulo IGBT com base no pacote de LV100 é introduzido, que é benéfica para melhorar a geração de energia eólica. Densidade de potência e relação desempenho-à-preço do dispositivo de fluxo; no domínio das aplicações de tração de faixa, Mitsubishi Electric introduziu a série X e atualizado o chip em um pacote padrão. "O mesmo chip que usamos o novo pacote HV100, o pacote é diferente, as características do chip vão ser melhores, o tamanho é menor, a densidade de corrente é maior e no futuro, este pacote padrão é usado, este é também um novo padrão na indústria." Dr. Gourab Majumdar disse que no campo dos veículos eléctricos, a série J1 módulos Pin-aleta tem um pacote pequeno e baixa indutância interna de vadio.
De acordo com previsão de Mitsubishi Electric, a indústria de componentes de potência irá mostrar uma tendência de crescimento significativo de 2020 a 2022. Para ativamente responder a esta mudança, Mitsubishi Electric disse que pretende investir em uma linha de produção de 12 polegadas de componentes de potência por volta de 2022 (atualmente produção em massa de chips IGBT de 8 polegadas). Nesta fase, poder dispositivo produtos de Mitsubishi Electric ainda é dominado por produtos de dispositivo de poder monocrystalline do silicone. Para a expansão do mercado futuro, Mitsubishi Electric vai pagar mais atenção aos produtos de carboneto de silício.
